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DAHLAR 薄膜： |
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所有 DAHLAR 均为不含硅的无涂层产品，从而避免了分层区的硅污染。功能包括脱膜特性、表面保护、通孔填塞及刚性、刚柔相济及柔性回路应用系统中的压力增强。温度范围可达 500 oF（260 oC）。 |
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| 高温(>200 oC) |
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| DAHLAR 9900 |
高温脱膜 |
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| DAHLAR 9000 |
定制的复合、基于含氟聚合物的脱膜 |
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| DAHLAR 9200 |
基于高性能含氟聚合物的脱膜 |
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| DAHLAR 9300 |
高性能含氟聚合物脱膜 |
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| DAHLVIA 9173 |
多层、高度一致的脱膜 |
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| 适温 (< 200 oC) |
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| DAHLAR 9600 |
定制的复合脱膜 |
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| DAHLVIA 9100 |
多层、高度一致的脱膜 |
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DAHLPAD： |
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DAHLPAD 压垫具有绝热和均衡压力的功能，有助于用户提高分层产量。与 DAHLAR 薄膜相结合，形成了一整套提高产量/降低成本的措施。 |
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| DAHLPAD 压垫： |
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| DAHLPAD One |
以纤维为基材、裸片、白色 |
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| DAHLPAD Tri-Ply |
以纤维为基材、两面包覆、白色/蓝色 |
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| DAHLPAD Si-Pad |
加强型、硅橡胶、多循环、红色 |
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DAHLBAG“土尔其袋”： |
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对于需用真空袋的场合，我们提供两大类定制袋，尺寸按您的要求制作。 |
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| DAHLBAG“土尔其袋”： |
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| DAHLBAG 9840 |
定制混合型、以尼龙为基材的真空袋 |
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| DAHLBAG 9740 |
定制混合型、以尼龙为基材的真空袋 |
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(c) 2002 AIRTECH International Inc. |
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